国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“晶棒粘接设备、低摩擦支撑装置及其装配方法”的专利，公开号CN121018778A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶棒粘接设备、低摩擦支撑装置及其装配方法，属于单晶硅棒加工技术领域。低摩擦支撑装置设置在工件板与放置台之间，包括基体、主支撑组件、辅助支撑组件；基体包括相互垂直的两组槽道，以及设置在两组槽道之间的基座；主支撑组件设置在基座上，辅助支撑组件设置在主支撑组件的四周；主支撑组件包括多个滚动部件，以使工件板与低摩擦支撑装置之间形成滚动摩擦。本发明在工件板与放置台之间设置低摩擦支撑装置，使得工件板的底部与低摩擦支撑装置之间形成滚动摩擦，从而在单晶硅棒上下料过程中形成较小的反作用力，提高粘接后单晶硅棒晶向的精度。通过主支撑组件与辅助支撑组件的共同作用，对工件板进行支撑，实现共面性的控制。
天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可25个。
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