PCB是电子工业的基石，小到AI智能终端、医疗设备，大到光模块算力、军工航天、能源通信，所有电子产品都离不开它，是决定电路板精度、性能与产能的核心，是电子制造业的“工业母机”。随着国产封装技术和高阶HDI（高密度互连板）/UHC（超高密度互连板）/MSAP（光模块板）的不断技术突破，对PCB生产设备的要求更高。尤其是直接封装芯片链接到PCB的技术开始成熟，对丝印及干燥智能设备的要求更是日益严苛。过去，高端PCB丝印设备长期被国外品牌垄断，价格高昂且技术封锁严密，成为制约国内电子产业升级的“卡脖子”环节。金玛和川松智能公司深耕行业二十余年，以自主创新打破垄断，走出了一条属于中国企业的进阶之路。
自主之路，技术为根。2007年成立至今，金玛/川松智能始终拒绝捷径，以匠心深耕高端PCB丝印设备研发。早年，双面高精度对位印刷是行业公认的技术壁垒，国外设备独占市场，国内企业只能望而却步。为打破这一局面，金玛组建200余人的复合型精英研发团队，核心成员均有20年以上行业经验，扎根技术攻坚一线。
凭借持续投入与不懈钻研，金玛自主研发的全自动双面丝印机成功填补国内空白，搭配自研精密网框技术，数控精度可达±5μm，技术远超国际前沿水平。该设备印刷精度满足成品孔0.2mm的密集挡点（日本东海、台湾东远只能做到0.3mm），是全球唯一实现该精度的高性能丝印设备。在取代英伟达GPU的MSAP（光模块板）领域，金玛超高的膜厚均匀度及无尘化生产线应用于东山精密，突破性产出±1μm的膜厚均匀度板，属目前行业最高精度，性能指标暂无可对标的同行。同时，配套川松智能公司自主研发的隧道炉兼顾高效与节能，助力企业降本增效。作为国家高新技术企业，金玛累计斩获100多项国家发明与实用新型专利，主导参与行业标准制定，其“智能高精度塞孔·双面防焊丝印机”更是成为行业技术标杆，用硬实力筑牢国产化根基。
技术突破之外，金玛同步推进生产端智能化升级，打造现代化智造体系。公司建成超45000平方米的金玛智慧产业园，下设丝印机、隧道炉两大核心生产车间，实现核心设备专业化、规模化生产。旗下拥有“金玛”“川松”“川木”三大核心品牌，形成多品牌、全品类的生产布局，适配军工、航天、汽车电子等多元高端场景及应用需求。
生产过程中，金玛构建多车间协同的全自动化智造体系，搭载中心跑台与夹边式传送双模式连线系统，融入AI智能算法，实现生产动态感知、智能监控与故障预警。设备采用模块化设计，既能快速响应客户定制化需求，又能保障零部件通用性，大幅提升生产效率与交付速度。同时，选用国际高端核心元器件，从源头保障设备稳定性。
高端设备的核心竞争力，藏在每一个细节的品控里。金玛建立从核心零部件加工到整机装配、从出厂测试到售后追溯的全流程品控闭环，层层把关、步步严苛。公司配备高精度加工与检测仪器，对每一个零部件的精度、稳定性、安全性进行严格检测，杜绝不合格部件流入生产环节。
从核心部件精密加工，到整机标准化装配，再到出厂前全工况模拟测试，金玛的品控团队全程跟进，执行高于行业标准的检验规范。无论是±5微米级的精度校准，还是长时间连续运行的稳定性测试，都确保每一台设备符合高端制造要求。正是这份对品质的极致坚守，让金玛设备赢得全球客户信赖，成为鹏鼎控股、深南电路等行业龙头的核心供应商，服务全国超76家百强PCB企业。
“用户所需，我们所想”，这是金玛二十年不变的经营理念。金玛不止于提供高性能设备，更致力于为客户创造最大价值，提供一站式丝印设备+干燥设备整体解决方案。从方案设计、生产制造，到安装调试、操作培训，再到定期保养、工艺升级，金玛提供全生命周期服务，无需客户对接多方供应商，交付省心高效。
为保障服务及时性，金玛建立 24 小时快速响应机制，专属团队一对一对接需求，全球服务网络覆盖40多个国家和地区。远程技术支持与上门服务双重保障，快速处理设备故障，最大限度减少客户停机损失。无论是军工航天的高精密定制需求，还是中小企业的高效量产需求，金玛都能以专业技术与暖心服务，助力客户提升生产良率、降低运营成本，实现共赢发展。
立足当下，金玛已成为国产高端PCB丝印设备的领军者，在高端PCB全自动丝网印刷机领域占据国产品牌85%的市场份额，产品远销全球40多个国家和地区。放眼未来，上市将是金玛发展的重要里程碑，也是企业赋能产业、迈向全球的关键布局。
目前，金玛已完成智慧产业园建设，产能与研发实力持续提升，各项经营指标稳步增长，为上市奠定坚实基础。后续，金玛将以上市为目标，持续深耕技术创新，加大研发投入，攻克更多行业核心技术；扩大生产规模，优化供应链体系，提升市场交付能力；完善企业治理，对接资本市场规范要求，稳步推进上市进程。
未来，金玛将以上市为新起点，坚守“技术硬、精度高、服务暖”的初心，持续推动PCB设备国产化替代，助力中国电子制造业突破技术壁垒、迈向全球高端，为国产工业装备的崛起贡献金玛力量。返回搜狐，查看更多