9月22日，汉高位于上海张江高科技园区的粘合剂技术创新体验中心启用，汇聚500多名科学家与技术专家，为客户提供解决方案。同日，汉高大中华区总裁等接受了采访。汉高表示，中国是亚太关键市场，建设创新体验中心能贴近客户，增强创造力。此外，汉高关注先进封装领域，其液态模塑材料可解决2.5D、3D封装难题。
9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，为来自广泛行业的客户提供领先的粘合剂、密封剂和功能性涂层解决方案。
同日，汉高大中华区总裁安娜、汉高粘合剂技术工业电子事业部亚太区技术副总裁吕道强接受了《每日经济新闻》记者的采访。
汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者，其产品在汽车、锂电池、半导体等领域应用广泛。
安娜表示：“中国是亚太区最关键的市场之一，从高端制造业到客户需求和可持续发展方面，中国也都走在了前沿。在中国建设创新体验中心，能让汉高贴近客户，迅速地响应本土市场需求，增强公司在亚太区的创造力。”
当下，AI（人工智能）算力、存储芯片都在走向先进封装，比如2.5D封装和3D封装。吕道强认为：“先进封装对材料提出新的要求，汉高一直在关注这个领域，希望与客户一起引领这个行业。”
对于汉高的产品如何解决2.5D、3D封装面临的应力、散热等难题，吕道强告诉《每日经济新闻》记者：“晶圆级封装就是一种2.5D封装，它把不同的芯片做到一起，让芯片之间的距离越近越好。这就需要一种粘合剂或其他材料将芯片结合起来，这正是汉高的长处。汉高的液态模塑材料就是用于先进封装。它需要收缩应力特别低、固化温度不能太高，且吸水率也要很低。这些非常有挑战。”
吕道强补充表示：“2.5D封装只是横向距离很近，纵向没有堆叠起来。一旦进入3D堆叠，导热就变得更加困难。由于存在芯片的纵向堆叠，这种3D封装的导热是比较具有挑战性的。此外，3D封装芯片与芯片之间空隙很小，需要我们的底填能够流进去，来补充它（芯片）的可靠性。这些都需要与客户一起共同开发。”
随着AI芯片的发展，面板级封装也变得重要起来。若基板材质改变，变成玻璃基板，汉高的粘合剂材料是否也需要随之改变？
吕道强表示：“现在大部分的基板都是fiber glass（玻璃纤维）或者是有机材料。现在很多讨论是关于用玻璃做基板的。这是因为玻璃的热膨胀系数很低，它可以非常稳定。但是汉高的看法是，在有些领域可能会用玻璃，尤其是在特别高频的情况下，比如5G、6G，可能6G以上会考虑采用玻璃基板，主要是因为玻璃基板的电信号比较好。但是，并不是所有（芯片领域）都会朝这个方向走。”
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
半导体设备ETF（159516）收涨超过0.9%，3D打印与AI驱动需求或持续释放
半导体板块沸腾！科创半导体ETF（588170）涨超3%，中芯国际涨超5%
芯片ETF（512760）涨超4%，机构：先进封装市场有望驱动行业景气
超6亿元消费券、千企万店让利，熊猫消费节“线四川省文化和旅游发展大会将于9月28日在成都举行
特朗普：中期选举后美伊或达成协议；纳指创新高，存储概念股普涨；2199元！茅台四季酒瞬间售罄；赛力斯董事长回应与华为合作模式生变丨每经早参
预计未来5年内产值达百亿元规模！金科股份跨界向高科技转型，落子PCB赛道
“黑老大”黄大发被判处死刑立即执行！法院认定黄大发犯组织、领导黑社会性质组织罪等21项罪名，网友称其是《狂飙》中的“高启强”
光大银行宣布停办代理上金所个人贵金属业务背后：超10家银行清退“炒金”通道
Anthropic放慢AI开发后首次上新：Claude Opus 5.5 能力接近Fable 5.1，成本降40%；OpenAI再推两款GPT-6模型，Sol和Luna价格腰斩｜全球科技早参
上演“概念乌龙”！大亚圣象“三连板”后泼冷水：超薄PCB纤维板根本不是PCB组件，只是钻孔垫板
中金公司吸收合并异议股东申报环节收官：三家券商异议股东权利行使落地，各接盘方全额资金已划转到位
深业集团接盘中山百亿大盘“湾中新城”后营销遇波折：遭创作者投诉未获授权使用摄影作品