人工智能系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球半导体市场的供需局面。由于服务器需求旺盛，加上产能本身的客观限制，存储芯片合约价在近期出现大幅度上涨，海外原厂纷纷与客户签订长期供应协议以锁定需求与现金流。
本次梳理主要围绕近期全球存储市场的大幅扩产动向，以及国内半导体设备厂商在这一轮大额资本支出周期中的真实盈利状况与接单前景展开。
当前半导体存储市场正经历价格大幅上行阶段。依据TrendForce的测算数据，2025年全球存储市场销售收入约为2354亿美元。2026年，这一数字预计将达到5516亿美元，同比增幅高达134%。这种增长态势有望延续，预计2027年整体市场规模将达到8427亿美元量级，两年的时间里实现了超过三倍的扩张。如果考虑近期合约价超出预期的涨幅，明年全球存储市场就有可能触及万亿美元大关。
TrendForce数据显示，2026年第一季度传统DRAM合约价上涨了93%至98%，整体NAND市场合约价上涨85%至90%。这比二月份预测的数据有明显的上修。同时，第二季度的价格仍在攀升，传统DRAM和整体NAND市场合约价预计将分别继续上涨58%至63%和70%至75%。这种超预期的价格涨幅为存储厂商带来了极大的现金流，促使他们加大对生产线设备的采购。
面对激增的需求，海外存储芯片原厂正在重塑行业的支出逻辑。从过去单纯根据当下景气度决定是否买设备，变成了依靠长期协议提前锁定未来三到五年的设备产能。如果按照保守的20%资本开支占收入比例计算，2026年和2027年全球存储行业的资本开支有望分别达到1103亿美元和1685亿美元。
美光将2026年的资本开支从原定的200亿美元上调到250亿美元，并且明确表示2027年的开支将超过350亿美元，相较于2025年几乎翻倍。SK海力士在2026年3月宣布花费约80亿美元向ASML采购极紫外光刻机，以保障其HBM高带宽内存和先进DRAM芯片的量产，这笔设备将在2027年底前交付。三星则计划在2026年投入约733亿美元用于研发和基础设施建设，创下了历史新高。
全球存储市场目前依然被海外巨头牢牢占据。2025年第四季度，全球排名前六的DRAM供应商合计占据了92.9%的市场份额，排名前五的NAND供应商合计份额达到89.9%。作为国内存储行业的代表，长江存储和长鑫存储在国际上的份额仍然在5%左右徘徊。
以长鑫科技为例，在2022年至2024年期间，公司累计的资本开支高达1503亿元。单看2024年，其资本开支就达到了712亿元，资本开支占营业收入的比例一度高达480%。
在资金筹措方面，长鑫科技计划募资295亿元用于产线技术升级、DRAM存储器技术升级以及HBM等前瞻技术研发。长江存储也已经完成了股份改制，为后续进一步的资本运作留下了空间。
中国大陆市场占全球半导体需求的比例通常在30%至35%之间。如果以这个比例作为自给率的目标，对比国内厂商目前的产量规划，无论是NAND还是剔除HBM之后的传统DRAM领域，国内厂商都还有接近4倍的产能扩张空间。这种巨大的产能缺口必然会转化为对半导体设备的持续采购需求。
市场对国内半导体设备公司短期利润率存在一定的担忧。实际上，半导体制造是一项极度消耗资金且技术更新极快的产业。一条月产能一万片的28纳米成熟制程产线，仅设备投资额就大约需要7.9亿美元。当制程推进到7纳米时，同样的产能需要投入22.8亿美元的设备；到了3纳米，这个数字更是飙升至43亿美元。这种随着工艺进步而呈指数级上升的投资门槛，使得半导体设备行业天然具备极强的客户粘性和寡头垄断特征。一旦晶圆厂采用了某家设备，后续扩产时转换供应商的成本极高。
从长期来看，全球头部的半导体设备企业，如ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron和KLA，自2010年以来毛利率和净利率都在稳步上升，并没有出现因为周期下行导致的断崖式下跌。
国内头部设备公司也在疯狂投入研发以建立技术壁垒。2019年，国内主要半导体设备公司的合计研发投入为18.4亿元；到了2025年，这一数字已经大幅增长至143.3亿元。
第一是会计准则的变化，保证类质保费用从销售费用转入了主营业务成本。第二是大量的研发机台交付给存储客户验证，验证过程中耗材使用量较大拖累了设备毛利率。随着量产机台比例的增加，这一影响会逐渐减弱。最新的2026年一季报显示，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科和芯源微的综合毛利率已经分别修复至40.4%、39.6%、41.3%、41.9%和46.1%。参考光伏设备在产能大扩充时期的表现，在行业需求猛增的时候，晶圆厂最关心的是设备能不能按时交付，而不是在价格上极度压价，因此设备公司的毛利率在扩产周期中大概率会有坚挺的支撑。
拓荆科技、中微公司、北方华创、华海清科、中科飞测、微导纳米、精测电子、芯源微。