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矩子科技:点胶机已应用于PCBSMT工艺和传统封装X射线检测设备、半导体封测AOI可适用于先进封装部分检测需求

来源:小编 发布时间:2026-05-19 次浏览

  

矩子科技:点胶机已应用于PCBSMT工艺和传统封装X射线检测设备、半导体封测AOI可适用于先进封装部分检测需求

  有投资者在互动平台向矩子科技提问:“董秘,您好!请问公司高速高精度点胶机适用于先进封装吗?公司还有什么业务适用于先进封装?”

  针对上述提问,矩子科技回应称:“尊敬的投资者,您好。公司点胶机目前已应用于PCB SMT工艺和传统封装等过程中涉及的点胶。其他产品中,公司X射线检测设备、半导体封测AOI可适用于先进封装的部分检测需求。感谢您的关注。”

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