国家知识产权局信息显示，连芯电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体检测装置用探测机构和检测方法”的专利，公开号CN121917811A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体检测装置用探测机构及其检测工艺，属于半导体测试技术领域。所述探测机构包括陶瓷基座、设于其连接通孔内的探针本体、用于固定的探针固定胶、以及上下密封壳体。探针本体的探针部设有Z字型折弯角，既实现了探针头的平行设置，又降低了陶瓷基座的高密度开孔加工难度。上下密封壳体与陶瓷基座之间形成填充有非导电冷却液的冷却空腔，并通过基座通道连通，构成闭合冷却回路，可外接循环组件实现主动散热，能对探针及固定胶进行有效的温度控制和均热，防止高温老化。所述检测工艺通过悬臂机构在测试时将本机构移至高温工位，非测试时抽离至低温区域，实现了间歇式检测。本发明有效解决了高温测试下探针易老化、测试成本高及基座加工难的问题，显著延长了机构寿命并提高了测试效率。
天眼查资料显示，连芯电子科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250万人民币。通过天眼查大数据分析，连芯电子科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息9条。
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