·本灌封树脂是以酸酐为固化剂的双组分产品，可在155℃下长期使用；优异的电性能使其非常适合应用于封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件；
·用于大功率电子元器件及电机的灌封保护，对散热和耐温要求较高的环境保护。
*注：表格中数据为某特定条件下实测数据，仅供参考；粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整。
·贮存过程中可能会产生些许沉降，请在使用前将A组份和B组份在各自的贮存容器中搅拌均匀；
·混合A/B组份必须在干净的容器中进行，加入等质量的A/B组份后必须完全混合均匀，用力搅拌混合容器的边缘及底部，以确保混合均匀；
·为了降低混合物的粘度以便于后续灌封，可在混合前分别将A/B组份加热到60℃。若在5-10mbar的真空度下将混合物脱泡后再进行灌封使用，可以达到更加优良的力学及电性能；
·若不慎溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，若接触到皮肤，擦拭干净后用酒精和清水冲洗，出现刺激症状且不消退，请立即就医处理；
·为了避免上述现象，灌封树脂在使用前应尽量擦干净器件上面残留的油脂和其他杂质。