主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等，从而对电子电器元件起到防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用，减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，并提高元器件正常稳定性与使用寿命。可是说是电子产品生产过程中必不可少的一道工序。那么，你知道在电子行业中常用的灌封胶有哪些吗？
目前大部分电子产品的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶和环氧灌封胶。这三款胶可针对不同的产品而做出选择。
对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护，无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。
以上即是施奈仕对电子行业常用灌封胶的介绍，如果您对灌封胶还有疑问，可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们，施奈仕作为10年用胶方案达人，郑重承诺，遇到用胶问题做到问必答，答必行的方针。
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