金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，成都东盛同创电子技术有限公司取得一项名为“一种电子元器件用涂胶装置”的专利，授权公告号 CN222829986U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种电子元器件用涂胶装置，在底座上设置有支撑组件，所述支撑组件将物料输送组件和涂胶组件分区支撑，在所述物料输送组件所限定的传输面上还沿其运动方向间隔布设有若干可调夹持组件，从而与所述涂胶组件相配合地对其所限定的物料安置槽腔中放置的电子元器件的表面进行涂胶处理，所述支撑组件还支撑有能够将完成涂胶处理的物料移出所述可调夹持组件所限定的物料安置槽腔的往复抬升组件。本实用新型能够有效且可调节地改变板形电子元器件的安置空间的范围而对板件进行有效夹持限位的同时还能够利用夹持结构和打胶结构的相互配合来限定出与电子元器件的尺寸规格相适配的打胶范围而实现有效打胶处理。
天眼查资料显示，成都东盛同创电子技术有限公司，成立于2014年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都东盛同创电子技术有限公司参与招投标项目7次，财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。