1.1点胶前，整理、清洁好台面，胶瓶放于非PCBA板放置区域，尽可能在胶瓶下面衬垫抹
1.2点胶后应扶正元器件，使其处于各自的丝印框内（特殊要求除外），不歪斜，不与其它
1.7贴板焊接的小元件易被胶水覆盖，点胶时应避开这些元件，如不可避免时可选用其它胶
1.8有些PCBA开孔、槽较多，胶水会流到PCB板背面。点胶时应采取措施（如粘贴胶纸、
1.9每点完一处应使胶嘴脱开，不允许将不同的点胶处连为一起，不允许在胶嘴未脱开点胶
2）黄胶渗透性强，适宜点一些与PCB板接触面积较大的零件，如：立式电解电容。
3）黄胶凝固后收缩率较大，点胶量应充足,不适宜点与PCB板接触面积不大的零件，如：
2.2硅胶:硅胶硅胶卷入焊点时会产生虚焊、空洞，所以返修有硅胶的焊点时，应将硅胶去除
1）树脂胶不易去除，点胶时注意不要让树脂胶滴落在其它元件上。性能不稳定的器件不
2.4热熔胶凝固快，受热后易熔化，适合点插座类零件，其它零件未要求时不适宜点热熔胶。
1）无底座电感与PCB板接触面小，稳定性差，为保证稳定性，需使环体底部6/1~4/1周
围通过胶水与底板相连，因此应在环体径向与PCB板形成的夹角中点胶；（点硅胶）
2）磁环直径小于10mm，同时绕线）有底座电感不能保证来料时底座与环体粘结良好，点胶时应将环体、底板、PCB板连
为一体。（有底座电感来料底座与环体固定良好时可点黄胶，环体与底座固定不好时要
1）电流环一般与底座连接较好，点胶时只将底座与PCB板固定在一起即可。但应注意：
必须对称点胶（如图示）。胶水覆盖底座的宽度不小于2mm，覆盖PCB板的宽度不小于
3.4电解电容：电容高度大于20mm时点胶，小于或等于20mm时不需点胶（有特殊要求时除
1）电容点胶时应点在电容根部与PCB板间，禁止将电容一周全部包严。点胶长度要大于
电容周长的1/3，或对称点1～2点，每一点约占圆周1/6～1/8。但对称只指相对对称，应
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