”是一个频繁被提及却难以处理的问题。无论是为了更换电子元件、修复电路，还是进行二次加工，上胶部分的清除都是一道不可绕过的“关卡”。特别是在面对耐高温胶、环氧胶、硅胶等类型时，若处理不当，不仅破坏电路，还可能导致整个板报废。
通过高压喷射干冰颗粒，让胶层瞬间冷缩剥离，同时不导电、不残留、不腐蚀PCB。
在高端制造如航空、医疗、汽车主板、军工电子中，干冰清洗技术因其不伤PCB、不残留、不导电的特性，逐步取代传统化学溶解法。尤其在返修、BGA拆焊前胶层清除场景中表现卓越。
面对电路板上顽固胶层，不再“硬来”，结合胶水类型、板子结构、维修目的，选择合理、专业、安全的去胶方法，才能最大化保护主板价值。对于追求效率和环保的用户，干冰清洗技术是未来趋势，不容忽视！
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