证券日报网讯 6月1日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前聚焦半导体封装测试设备领域，核心产品包括显示驱动芯片倒装设备（ILB）、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等一系列高速度高精度设备。同时，公司正围绕先进封装制程与第三代半导体相关设备领域，积极开展市场与技术布局。未来，公司将持续加大研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，全力推动半导体设备业务高质量发展。
首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]
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