(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 2.7(22)申请日 2020.12.25(71)申请人 惠州市蓝微电子有限公司地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西101号(72)发明人 李金童张伟尹志明(74)专利代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102代理人 谭映华(51)Int.Cl.B05D 1/26 (2006.01)B05D 7/24 (2006.01) (54)发明名称一种电子元器件的打胶方法(57)摘要本发明提供一种电子元器件的打胶方法，包括如下步骤：备料，选择胶水型号；选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管...
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 2.7(22)申请日 2020.12.25(71)申请人 惠州市蓝微电子有限公司地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西101号(72)发明人 李金童张伟尹志明(74)专利代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102代理人 谭映华(51)Int.Cl.B05D 1/26 (2006.01)B05D 7/24 (2006.01) (54)发明名称一种电子元器件的打胶方法(57)摘要本发明提供一种电子元器件的打胶方法，包括如下步骤：备料，选择胶水型号；选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管脚之间的间距确定打胶头的孔径；润胶，对电子元器件的管脚进行一次润胶，使得电子元器件的管脚及管脚与管脚之间的空隙位上有胶；覆胶，对整个电子元器件进行覆胶，使得整个电子元器件被胶水密封。本发明在对电子元器件之前对管脚进行润胶，能够避免直接覆胶使得在管脚的空隙之间容易形成空气泡，通过润胶，能够对管脚及管脚之间的间隙先形成一层胶，减少电子元器件本体与管脚及管脚与管脚之间空隙的高度差，使其尽量在一个平面上进行覆胶，能够有效减少覆胶过程中的气泡，提升了产品的性能。权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 112756226 A2021.05.07CN 112756226 A