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洁美科技:子公司拟7亿元投建电子元器件封装新型材料项目

来源:小编 发布时间:2026-06-14 次浏览

  

洁美科技:子公司拟7亿元投建电子元器件封装新型材料项目

  信息材料有限公司与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》。

  据合同,浙江洁美电材拟4年时间内总投资约7亿元,其中固定资产投资不少于6 亿元,在安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产5万吨高端元器件封装新型材料项目”,预计将于2028年12月之前部分投产。

  表示,该项目依托公司梅溪镇临港工业园区已成熟运营的洁美信息材料产业园一、二期厂区,可以有效整合现有资源,持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模,升级设备,迭代技术,满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求,通过设备集中与产能升级进一步降低运营成本、提升规模效益,打造功能完善、协同高效的洁美电子信息材料产业园。

  同时,通过集中布局污水处理等公共设施,可有效降低建设与运维成本,减少污染物排放,实现园区化绿色生产,提升公司可持续发展能力。

  主营业务为电子封装材料(纸质载带、塑料载带、电子胶带、芯片承载盘)、电子级薄膜材料(离型膜、流延膜等)、复合集流体即复合铝箔(PET箔)、复合铜箔(X基材-箔)、涂碳复合箔等。2026年第一季度,公司实现营业总收入5.07亿元,同比增长22.52%;扣非净利润4667.88万元,同比增长47.97%。