元器件封装材料需求，公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》，拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。
公告显示，本次投资项目签约生效后4年时间内总投资约7亿元，其中固定资产投资不少于6亿元，于2028年12月之前部分投产。项目投资强度不低于600万元/亩，项目总建筑面积约5万平方米，容积率不低于1.4，综合亩均税不低于40万元/亩，万元工业增加值能耗低于0.42吨标准煤。
公司表示，本项目依托浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区已成熟运营的洁美电子信息材料产业园一、二期厂区，可以有效整合现有资源，持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模，升级设备，迭代技术，满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求；通过设备集中与产能升级，进一步降低运营成本、提升规模效益，打造功能完善、协同高效的洁美电子信息材料产业园；同时，通过集中布局污水处理等公共设施，可有效降低建设与运维成本，减少污染物排放，实现园区化绿色生产，提升公司可持续发展能力。