近日，芯片持续下杀。今年以来，尤其进入三月份后，经历一年半震荡下行的芯片股终于迎来久违的持续冲高，不管是股民和基民都有了不小的收获，本以为随着今年最火爆的chatgpt的热度，带动芯片股持续反弹，资金会进场看好芯片，但好景不长，临近五一放假前，尤其进入4月21日，芯片股转头向下，一波四连阴直接将股民和基民活埋在里面，截至4月26日，兆易创新跌19.96%，华大九天跌10.26%，北京君正跌17.64%，国科微跌15.51%，瑞芯微跌21.34%。
消息面面上，最近年报、23年一季报披露，芯片半导体企业业绩延续下滑趋势，引发市场焦虑。但从库存和减值来看，行业整体处于边际改善趋势。未来随着经济回暖和人们消费升温，电子消费销售额有望提升。其中北京君正4月25日一季报显示，一季度净利润同比下降50.5%。
芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用的胶水统称。一个完整的芯片制造过程包含四个环节，芯片的设计、制造、封装、测试。芯片胶作为封装中的重要一环，虽然用量只占到芯片材料的1%，但发挥着重要作用，直接影响芯片的使用性能。
底部填充胶：是一种用化学胶水（主要成分是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
围堰填充胶：是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景，应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶。
回天新材：湖北回天新材料股份有限公司，成立于 1998 年，前身是国家级胶粘研究所。总部位于湖北省襄樊市，2010 年在深交所上市，是当前中国新能源、电子、汽车、 工业、包装、环保、建筑、高铁等行业胶粘剂和新材料最大供应商之一。
华海诚科：成立于2010年12月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。公司聚焦于芯片级电子胶黏剂的技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”的内资半导体封装材料厂商。
施奈仕：创立于2007年，施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂领域自主品牌企业。施奈仕在2016年重新布局规划，成立集团化运营管理模式，以独立共融、开拓创造的经营理念，在全国组建核心研发团队、三大生产基地及多个运营中心，其中运营中心为东莞、江苏、北京、四川、湖北；生产基地为广东、江西、江苏；研发中心为上海。
Hanstars汉思：于2007年11月创立，是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，前身为东莞市海思电子有限公司，现已成立为汉思集团，并在12个国家地区建立分子机构。专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品，革新客户生产工艺、效率及品质，降低成本，实现共赢发展。
本诺电子：成立于2009年，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，从2017年起，上海本诺荣获上海市“专精特新”中小企业荣誉称号，是上海市专精特新“小巨人”企业。 从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛地应用于电子封装市场。2016年，公司工厂迁移到莘庄工业区，2018年，获得B轮融资。
近年来，在国家政策的大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一，电子产品制造大国的地位日益突出。
在电子信息产业的拉动下，中国电子胶水市场快速发展，胶水作为一种最为传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，而这种趋势给电子胶黏剂这个行业注入了无限的活力与生命，同时也提出了全新的挑战！
近年来，我国半导体封装材料产业发展有了较大突破，以江苏华海诚科新材料股份有限公司为代表的内资厂商持续加大在中高端半导体封装材料的布局，且在客户的考核验证过程中已取得了一系列的突破，但整体与外资厂商仍存在一定的差距。其中，日本、美国厂商在中高端产品占有较大份额；国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小，大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。
在芯片级电子胶黏剂领域，目前国内与国外仍存在较大的技术差距，开发方面处于弱势，我国芯片级底部填充材料目前仍被外资垄断；在环氧塑封料领域，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右，而高端环氧塑封料产品基本被国外品牌产品垄断，故具有较大的替代空间。
现今芯片已经成为第四次工业革命的载体，已经成为大国博弈的重要砝码，掌握芯片意味着掌握未来。就目前而言，芯片封装胶主要由富乐、汉高、3M、陶氏等外资企业主导。贸易战以来，华为等企业在高端胶粘剂使用上受到国外制约，逐步培育国内企业做供应商，加快切入高端电子领域步伐是亟需解决的难题。
就目前国内工业胶粘剂企业可知，大多数芯片胶业都主要存在着两个问题。1. 芯片胶企起步晚，成立不到15年，大多数公司规模太小，在行业内无法建立起品牌垄断优势，并且由于目前我国芯片受国外限制，下游胶粘剂更加无力。2. 芯片胶企技术积累薄弱，相比较而言，大量从事中低端胶粘剂，高端胶粘剂任然处于进口的局面。由于发展晚，起点低，又加上传统制造业待遇低，不少人不愿意从事化工行业等诸多因素。
面对目前困局，之前通常都是借助国家力量大力发展芯片产业链，投入资本研发，加强与国外头部企业的合作，利用国外技术引进，现在由于地缘政治等因素，这一条路径越走越难。其实还有一条路径，国内头部电子胶企起带头作用，可以通过并购有实力的小公司，整合资源，加强行业集中度，可以在短时间内形成规模效应，是一种最快实现弯道超车的方式之一。