奥斯邦190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对pc(poly-carbonate)、abs、pvc、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（pp、pe除外）附着力良好。
4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及led的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
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