主营业务：刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、炉管设备、离子注入设备等，覆盖半导体前道七大核心设备环节。
核心亮点：国内产品线最广的平台型半导体设备龙头，2025年集成电路设备营收同比增长超50%；在手订单合同负债与存货规模创历史新高，交付周期拉长至12-18个月。
最新进展：2026年5月推出首台600mm×600mm面板级封装去胶设备，在大翘曲度基板低温去胶等关键技术上取得突破；预计2026-2027年营收CAGR达25%-30%。
核心亮点：国内刻蚀设备绝对龙头，产品已进入5nm及更先进制程产线；全球首创甚高频去耦合反应离子刻蚀技术。
最新进展：2026年一季度归母净利润同比大增197.20%；下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已付运客户端验证；5月获批复收购杭州众硅电子64.69%股权，补齐CMP设备能力。
主营业务：PECVD设备（核心）、ALD设备、SACVD设备、HDPCVD设备、混合键合设备。
核心亮点：PECVD装机量及工艺覆盖率国内第一，实现工艺全覆盖；2025年营收65.19亿元，同比增长58.87%。
核心亮点：国内唯一实现12英寸半导体大硅片规模化量产的企业，也是国内唯一能量产12英寸SOI衬底的厂商；上海及太原两地300mm硅片合计产能达85万片/月。
最新进展：2026年一季度12英寸硅片收入同比增长88.12%，外延片收入同比大增160.42%；产品已稳定供应2nm/3nm先进制程客户。
核心亮点：国内唯一实现28nm以上制程ArF光刻胶稳定量产的企业；关键原材料树脂、光敏剂100%自产。
最新进展：2025年建成50吨/年ArF光刻胶生产线nm浸没式ArF光刻胶已进入客户验证阶段。
主营业务：化学机械抛光（CMP）抛光液、功能性湿电子化学品及电镀液添加剂。
核心亮点：国内唯一实现14nm/7nm高端CMP抛光液批量供货的企业；2025年CMP抛光液全球市占率约13%，已跻身全球主流供应商行列。
最新进展：2026年预计全球CMP抛光材料市场增长10.3%至42亿美元；一季度产能利用率超95%。
主营业务：晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装等一站式封测服务。
核心亮点：中国大陆第一、全球第三大OSAT封测厂商；2025年先进封装业务收入达270亿元创历史新高。
最新进展：2026年资本开支预算上调至100亿元，重点发力高密度多维异构集成、玻璃基板等关键技术。
主营业务：存储芯片封测、汽车电子封测、晶圆级封测、高性能计算及通信领域封测。
核心亮点：全球第五大OSAT封测厂；深度绑定AMD等国际大客户，在CPU/GPU封测领域具备领先优势。
最新进展：2026年一季度归母净利润同比暴增224.55%；超42亿元定增获深交所审核通过，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封测三大方向。
主营业务：MOSFET、IGBT、SiC二极管等功率半导体，覆盖从设计到封测的全产业链一体化。
核心亮点：国内MOSFET市占率第一，8/12英寸功率产线满产；覆盖工控、光伏、AI电源、车载等多领域。
最新进展：2026年2月率先全系列涨价10%起，订单排至2027年；一季度净利润同比大增296%。
核心亮点：国内存储芯片设计龙头，投资23亿元持有长鑫存储1.80%股权，深度绑定长鑫存储产业链。
最新进展：国证芯片指数前十大权重股之一，受益于DDR5量价齐升及AI算力存储需求爆发。
声明：本文无任何投资相关的引导及承诺，不构成任何投资建议，仅限学术研讨范畴。市场潜藏各类不确定性风险，投资决策应基于个人独立且理性的思考。返回搜狐，查看更多