电子胶粘剂国产替代企业德聚技术递表创业板，市占率不高但业绩高增长，英特尔、鹏鼎、元禾等机构是股东
据深交所6月26日文件，广东德聚技术股份有限公司（以下简称“德聚技术”）递交招股书并预期在创业板IPO上市。
德聚技术主要产品为电子胶粘剂，并围绕客户具体用胶场景提供配套应用方案，目前已形成了从原材料开发与修饰、产品配方设计到生产工艺优化的体系化研发能力。
在智能终端领域主要产品包括元器件包封胶、结构粘接密封胶、高可靠性环氧胶等，新能源领域主要包括磁芯粘接胶、包封补强胶、密封胶、三防漆等，半导体领域主要包括导热界面材料、底部填充胶、AA制程胶等，通信领域包括电磁屏蔽胶、光模块密封胶、AI电源模组导热粘接胶等。
德聚技术是国内主要电子胶粘剂生产商之一，2025年国内市占率约为1.5%，在国内厂商中位居前四。
据德聚技术招股书财报数据显示，其2023年-2025年营收分别为3.51亿元、3.85亿元、4.58亿元，归母净利润分别为4466万元、7165万元、1.28亿元。
截至2025年末，德聚技术持有流动资产合计6.27亿元，负债合计3.24亿元，持有现金及现金等价物合计7118万元。
股东层面，本次IPO前实际控制人及董事长黄成生直接持股29.49%、间接通过赣州德熙及德森伯格持股9.68%，合计持股39.17%，此外公司创始核心人员余珩、王延鲲通过自然人股东身份分别持股14.49%、9.75%。
机构股东层面，英特尔持股4.76%，全德学镂科芯持股3.17%，海盐鋆昊持股2.76%，元禾璞华持股2.3%，赣州德悦（员工持股平台）持股1.7%，远智芯创投持股1.61%，厦门汇桥持股1.38%、国企创新持股1.38%、越秀甬元持股1.38%、九州舜创持股1.24%、中广投资持股1.07%、鹏鼎投资持股1.03%，其他股东合计持股12.81%。
IPO募资主要用于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目、东莞研发中心及信息化项目、营销服务及技术支持中心建设项目、补充流动资金。返回搜狐，查看更多