
1、适用SOP ;PLCC .QFN .SOIC 管状类 封装类型元件,独立模块化区别定义:方便组装,快速更换维护。
(1) 编带模块 :导轨的调节简易,保证料带前进顺畅。二级封合刀片设计﹑温度﹐压力均调节。设定空带包装﹑零件计数准确.适用热封﹑自粘式两种胶带。上带位置可微调。
2、先进的人机界面管理﹑无需其它的开机按钮。操作方便﹐参数设定简洁明了﹑易学﹑易懂。
来源:小编 发布时间:2026-06-30 次浏览

1、适用SOP ;PLCC .QFN .SOIC 管状类 封装类型元件,独立模块化区别定义:方便组装,快速更换维护。
(1) 编带模块 :导轨的调节简易,保证料带前进顺畅。二级封合刀片设计﹑温度﹐压力均调节。设定空带包装﹑零件计数准确.适用热封﹑自粘式两种胶带。上带位置可微调。
2、先进的人机界面管理﹑无需其它的开机按钮。操作方便﹐参数设定简洁明了﹑易学﹑易懂。