打胶灌胶的目的是封装和保护电子元件，提高产品的防水、防尘、防震性能，并起到导热、绝缘等作用。
打胶是指将胶水直接挤出到需要粘合的位置，而灌胶是指将胶水注入到预留的空间中。
点胶是将胶水通过针头或喷嘴挤出到需要粘合的位置。点胶工艺简单，适用于小批量生产。
非接触式点胶：针头或喷嘴不直接接触到被粘物表面，通过空气压力或振动等方式将胶水挤出。
灌封工艺适用于大批量生产。灌封方法主要有手工灌封、机械灌封和自动灌封三种。
手工灌封：使用手工工具将胶水注入到预留的空间中。手工灌封的成本较低，但效率较低，不易保证精度。
机械灌封：使用机械设备将胶水注入到预留的空间中。机械灌封的效率较高，但成本较高。
自动灌封：使用自动设备将胶水注入到预留的空间中。自动灌封的效率最高，但成本也最高。
贴片加工打胶灌胶技术在电子产品制造中有着广泛的应用，主要包括以下几个方面：
封装和保护电子元件：打胶灌胶可以有效防止电子元件受到水、尘、震等因素的损坏。
提高产品的防水、防尘性能：打胶灌胶可以有效提高产品的防水、防尘性能，延长产品的使用寿命。
起到导热、绝缘等作用：打胶灌胶可以起到导热、绝缘等作用，提高产品的性能。
贴片加工打胶灌胶是重要的工艺之一，对电子产品的性能和可靠性有着重要影响。
在进行贴片加工打胶灌胶时应严格按照工艺要求进行，确保打胶或灌胶质量，提高产品的质量和可靠性。