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本发明专利技术公开了一种晶棒自动粘接设备，其中，运输装置将晶棒输送至粘接装置中；晶向测量单元测量晶棒的晶向，得到X轴方向偏差角和X轴偏差方向；粘接通信控制单元将X轴晶向偏差角和X轴晶向偏差方向发送给涂胶通信控制单元；涂胶单元将缓冲板的下表面通过粘接剂粘贴在料座上，以及在缓冲板的上表面涂上粘接剂，从而形成料座组件；其中，缓冲板的轴线朝第一方向偏离料座的轴线的夹角为X轴晶向偏差角，第一方向与X轴晶向偏差方向相反；缓冲板的上表面呈与晶棒侧面相适配的向下表面凹陷的弧面；运输装置将料座组件输送至粘接装置中；粘接单元将料座的轴线朝X轴晶向偏差方向转动X轴晶向偏差角，并将晶棒粘接在缓冲板的上表面。面。面。
[0001]本专利技术涉及半导体晶棒加工领域，具体涉及一种单晶硅棒自动粘接设备。
[0002]用于制作半导体器件的晶圆片是从晶棒中切割而成的，在切割之前，需要将晶棒粘接在料座上。[0003]已知技术中，存在将晶棒通过缓冲板(例如树脂材料制成)粘接在料座上的相关粘接设备，然而，上述粘接设备要么需要人工辅助，以将缓冲板粘接在料座上，要么该粘接设备虽然可以自动将晶棒通过缓冲板粘接在料座上，但是缓冲板与晶棒之间的粘接牢固程度不高。
[0004]基于上述现状，本专利技术的主要目的在于提供一种晶棒自动粘接设备，以在实现自动将晶棒与料座组件粘接在一起的基础上，将晶棒稳固地粘接在料座组件的缓冲板上。[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：[0006]一种晶棒自动粘接设备，包括涂胶装置、运输装置和粘接装置，所述涂胶装置和粘接装置分别位于不同的工位；所述涂胶装置包括涂胶单元和涂胶通信控制单元，所述粘接装置包括粘接单元、晶向测量单元和粘接通信控制单元；所述运
1.一种晶棒自动粘接设备，包括涂胶装置、运输装置和粘接装置，其特征在于，所述涂胶装置和粘接装置分别位于不同的工位；所述涂胶装置包括涂胶单元和涂胶通信控制单元，所述粘接装置包括粘接单元、晶向测量单元和粘接通信控制单元；所述运输装置用于将晶棒输送至所述粘接装置中；所述晶向测量单元用于测量所述晶棒的晶向，得到X轴晶向偏差角和X轴晶向偏差方向；所述粘接通信控制单元用于将所述X轴晶向偏差角和X轴晶向偏差方向发送给所述涂胶通信控制单元；在所述涂胶通信控制单元的控制下，所述涂胶单元将缓冲板的下表面通过粘接剂粘贴在料座上，以及在所述缓冲板的上表面涂上粘接剂，从而形成料座组件；其中，所述缓冲板的轴线朝第一方向偏离所述料座的轴线的夹角为所述X轴晶向偏差角，所述第一方向与所述X轴晶向偏差方向相反；所述缓冲板的所述上表面呈与所述晶棒侧面相适配的向所述下表面凹陷的弧面；所述运输装置将所述料座组件输送至所述粘接装置中；在所述粘接通信控制单元的控制下，所述粘接单元将所述料座的轴线朝所述X轴晶向偏差方向转动所述X轴晶向偏差角，并将所述晶棒粘接在所述缓冲板的所述上表面。2.根据权利要求1所述的晶棒自动粘接设备，其特征在于，粘接装置还包括扶正单元；所述扶正单元用于对所述缓冲板进行扶正，以使所述缓冲板的轴线与所述晶棒的轴线所述的晶棒自动粘接设备，其特征在于，所述粘接单元还包括支撑机构、回转机构、Y轴升降机构和Z轴移动机构；所述Y轴升降机构和Z轴移动机构分别用于驱动所述支撑机构沿Y轴升降运动和沿Z轴移动，所述回转机构用于驱动所述支撑机构在XZ平面转动；所述支撑机构用于支撑所述料座组件；所述Y轴升降机构将所述支撑机构上的所述缓冲板的Y轴位置移动至与所述扶正单元的Y轴位置相匹配的位置，所述Z轴移动机构将所述缓冲板的Z轴位置移动至与所述扶正单元的Z轴位置相匹配的位置，所述回转机构将所述料座的轴线朝所述X轴晶向偏差方向转动所述X轴晶向偏差角，然后，所述扶正单元对所述缓冲板进行扶正，以使所述缓冲板的轴线与所述晶棒的轴线所述的晶棒自动粘接设备，其特征在于，所述扶正单元包括扶正驱动机构和扶正挡板，所述挡板包括第一挡板边和第二挡板边，在所述缓冲板的Y轴位置移动至与所述扶正单元的Y轴位置相匹配的位置、所述缓冲板的Z轴位置移动至与所述扶正单元的Z轴位置相匹配的位置、以及所述料座的轴线朝所述X轴晶向偏差方向转动所述X轴晶向偏差角后，所述扶正驱动机构驱动扶正挡板沿X轴向所述缓冲板靠近，以使所述第一挡板边对所述缓冲板沿缓冲板轴线方向的边长进行扶正，以及所述第二挡板边对所述缓冲板的与缓冲板轴线所述的晶棒自动粘接设备，其特征在于，所述粘接装置还包括Y轴晶向补偿单元，所述晶向测量单元还用于测量所述晶棒的晶向相对于...