LG化学在Q2财报电话会上宣布，公司正在将半导体材料业务从存储芯片扩展到非存储芯片领域，目标是抓住高性能芯片市场的增长机会。
LG化学表示，公司今年已获得3家全球客户，正在供应CCL（铜箔层压板）产品。
CCL是半导体基板的核心材料，简单说就是芯片和电路板之间的桥梁，没有它芯片就没法正常工作。
除了现有的存储芯片应用，LG化学还在开发FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）用的CCL和玻璃基板用的TGV玻璃，目前已进入客户评估阶段。
FC-BGA是连接高性能芯片和主板的封装基板，TGV玻璃则是在玻璃上打微孔形成电路通道，是下一代芯片封装的关键技术。
在粘接材料方面，LG化学也在扩大产品线，除了现有的DAF（芯片粘接膜）和BGT（背面研磨胶带），公司正在开发具有散热和绝缘功能的新型粘接膜，以适应客户工艺升级和下一代封装技术的需求。
LG化学表示，目标是到2030年将电子材料业务营收翻倍，通过拓展高附加值新领域，抓住半导体材料市场的增长机遇。