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■ 什么是芯片的第一性原理？不是“晶体管必须变小”，而是“体积更小、性能更高、算得更快”。 释放高校资源的“人才...
- 用于PCB粘贴固定的环氧树脂胶 2026-06-06
在现代电子产品的生产过程中，PCB（印刷电路板）作为连接各类电子元器件的重要载体，其稳定性和可靠性至关重要。为了确...
- 先进封装工艺突破天弘半导体设备基金迎封装设备大年 2026-06-06
全球高端封装市场规模预计2026年达587亿美元，同比增长97%——这是研究机构近期给出的数字。领域CMP后道互连...
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- 封装测试_封装技术领域解决方案-OFweek电子工程网 2026-06-06
OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展 22年底ChatGPT横空出世以来，...
- ESSHOW电子物料采购展的个人主页 2026-06-06
华东地区作为电子信息产业核心区域，举办专项考察及采购对接会，助力企业拓展市场、对接资源，推动跨区域合作。 国产红...
- 应对三维芯片集成新挑战盛美上海开辟面板级封装电镀新路径 2026-06-06
级（Panel）快速演进，电镀技术也因此从“配套工艺”加速跃升为决定三维芯片集成能力上限的核心环节。 在2026...
- 聚焦AI芯片先进封装SiC领域达成一项重磅合作 2026-06-06
5月28日，美国普渡大学（Purdue University）官方发布公告，宣布与中国台湾格棋化合物半导体股份有限...
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