国家知识产权局信息显示，苏州德斯倍电子有限公司取得一项名为“一种超薄硅麦克风芯片封装设备”的专利，授权公告号CN224171323U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型属于麦克风芯片封装技术领域，尤其为一种超薄硅麦克风芯片封装设备，包括封装工作台、控制面板、第一电机以及轴座架，控制面板设置于封装工作台侧端，第一电机设置于封装工作台顶部内端，轴座架设置于封装工作台侧端。本实用新型通过设置速压驱动机构、凸轮条、驱动齿轮、从动齿轮、联动架以及穿插定位柱，通过控制面板控制第一电机和第二电机。将封装膜缠绕于两侧传动辊外围，并通过第二电机控制封装膜的松紧程度。操作者将麦克风芯片底部垫上封装用的金属垫片后置于封装压盘下方的封装工作台上，第一电机启动并通过驱动齿轮控制从动齿轮转动，从动齿轮带动与之连接的速压驱动机构转动，与此同时凸轮条同步转动。
天眼查资料显示，苏州德斯倍电子有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德斯倍电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线条，此外企业还拥有行政许可8个。
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