三星电子HBM5细节曝光！天弘芯片基金标的指数覆盖芯片设计、制造、封装等全产业链
1、6月3日，指数走强，创业板指拉升涨逾2.00%，沪指涨0.22%，深成指涨1.38%。半导体芯片涨幅居前。 2、开源证券表示，下半年随着国产芯片供应的逐步释放，算力供应局面能得到改善，资本开支会明显提升，国产算力芯片迎来新机遇。 3、招商证券指出，在AI高速发展与海外技术限制的双重背景下，半导体芯片产业正同时受益于AI资本开支扩张与国内各项政策持续支持。以存储、国产算力芯片、设备材料及零部件三大方向为代表，产业链景气度持续提升，行业收入与利润正逐步进入兑现阶段。 4、中证芯片产业指数覆盖芯片全产业链。想在这轮景气扩散周期中寻找工具的用户，天弘中证芯片产业ETF联接基金覆盖上述全产业链。
6月3日，指数走强，创业板指（399006）拉升涨逾2.00%，沪指涨0.22%，深成指（399001）涨1.38%。半导体（881121）芯片涨幅居前。
消息面上，据财联社，在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片（886042）HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat PassBlock（XYZ），导热块）散热方案。据报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。
开源证券表示，下半年随着国产芯片供应的逐步释放，算力供应局面能得到改善，资本开支会明显提升，国产算力芯片迎来新机遇。
招商证券（HK6099）指出，在AI高速发展与海外技术限制的双重背景下，半导体（881121）芯片产业正同时受益于AI资本开支扩张与国内各项政策持续支持。以存储、国产算力芯片、设备材料及零部件三大方向为代表，产业链景气度持续提升，行业收入与利润正逐步进入兑现阶段。
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装测试及半导体材料（884091）、晶圆生产设备、封装测试设备的上市公司作为样本，是一条覆盖芯片全产业链的宽口径指数。相比仅关注设备材料的上游指数或仅关注芯片设计的下游指数，这条指数的优势在于：在景气从存储端向芯片全链条扩散的过程中，设计、制造、封测、设备、材料各环节依次进入兑现周期（883436），宽口径成分的受益时间窗口更长、更完整。
想在这轮景气扩散周期（883436）中寻找工具的用户，天弘中证芯片产业ETF（159310）联接基金（A类：012552，C类：012553）覆盖上述全产业链。芯片赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类申购费为零的便利；长期持有优先选A类。
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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。
天弘中证芯片产业ETF（159310）联接基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为：A类：2022年净值增长率-34.83%（同期比较基准-35.75%），2023年净值增长率+0.46%（同期比较基准-1.89%），2024年净值增长率+24.59%（同期比较基准+25.42%），2025年净值增长率+42.15%（同期比较基准+40.99%）； C类：2022年净值增长率-34.96%（同期比较基准-35.75%），2023年净值增长率+0.25%（同期比较基准-1.89%），2024年净值增长率+24.35%（同期比较基准+25.42%），2025年净值增长率+41.88%（同期比较基准+40.99%）。（数据来源：产品定期报告）