（ 1）磁性托盘与盖板（ 0.05mm厚不锈钢片）：一般用于贴片元器件比较大、对焊膏量不敏感的情况下，具有成本低的特点。
（ 2）硅胶纸（多次重用，一般可以使用24h）：是一种比较先进的工艺方法，贴片表面平整，但目前能够提供货源的厂商不多，只有韩国和日本有两家。一般在载板上粘贴硅胶的地方下挖一个硅胶纸厚度，以保证柔性电路贴片面平整。
还有一个原则性问题，就是柔性电路的贴片在板厂完成好还是自己贴好呢？从生产效率、质量方面考虑，在板厂完成更好。
有锡膏和红胶两种方式，不同的工艺生产方式而已。锡膏是将电子元器件焊接在PCB板PAD上，红胶是将电子元器件固定在PCB板PAD上，再过波峰焊时进行焊接。
电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能更优
典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口，将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注。
3、固 化：将涂装好的部件置于空气中，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（湿温及55%相对湿度）胶将固化2～4mm的深度，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。