据媒体报道，联发科发表声明，称其下一代芯片计划独家采用英特尔的EMIB-T封装技术，目标于2026年第四季度完成流片，2027年第四季度实现量产。目前尚不清楚联发科具体哪些芯片会采用EMIB-T封装，有分析认为，可能涉及定制AI芯片或系统级芯片（SoC）。
在Computex 2026主题演讲后的问答环节中，英伟达CEO黄仁勋明确表示，公司目前暂无计划进军基于RTX Spark芯片的PC掌机市场。黄仁勋透露，RTX Spark是一项工程浩大的战略级项目。黄仁勋的这番表态，清晰地将RTX Spark定位于“AI PC原生体验”的基石，而非为掌机设备定制的部件。不过消息称，英伟达正在规划一款代号N1、规格更小的芯片版本。根据最新消息，搭载RTX Spark的轻薄本和迷你台式机将于今年秋季率先上市，掌机爱好者恐怕还需要更多耐心。
怒喵科技创始人李楠近日发表惊人言论，称Arm架构在桌面领域的整体销量极有可能已经悄然超越x86架构。在他看来，英伟达最新发布的RTX Spark超级芯片，虽然在技术上令人瞩目，但本质上却是给x86阵营补上的“最后一刀”。英伟达CEO黄仁勋今年6月发布的RTX Spark超级芯片，被视为重塑个人AI智能体时代Windows PC算力底层的利器。随着英伟达等芯片巨头入局，过去几十年x86一家独大的格局正被快速改写。
近日一段标注为黄仁勋闭门内部会议讲话的录音在各大互联网平台广泛传播，相关内容很快引发全行业的高度关注。从录音披露的内容来看，黄仁勋明确表态，未来5到10年的生成式AI全球竞争里，中国最终会取得胜利。
据媒体报道，2026年美加墨世界杯将迎来一场技术革命，多项AI新技术将正式部署，旨在全面提升比赛的判罚精度与观众的观赛体验。此外，赛场还将为全部1248名参赛球员建立AI数字分身。根据协议，此次合作涵盖了2026年美加墨世界杯、2030年世界杯，以及2027年和2031年的两届女足世界杯。
李彦宏的DAA，成为AI时代的新度量衡恰恰在这场对Token的集体反思到来前，百度创始人李彦宏在5月中旬的百度Create 2026大会上，已经提前交出了答卷。李彦宏的预言来得不早不晚，为新世界的度量衡拉下了开关。
英伟达近日正式发布全新RTX Spark超级芯片，这是其与联发科深度联合研发的重磅定制化产品。首批搭载RTX Spark的轻薄Windows笔记本及小型台式机预计将于今年秋季全球上市，旨在解决PC领域长期存在的性能与功耗难以兼顾的瓶颈。后续搭载RTX Spark的小主机和轻薄本，有望彻底打破过去“轻薄本性能弱、游戏本便携性差”的刻板边界，定义全新的PC产品形态。
黄仁勋手持个人电脑芯片RTX Spark超级芯片英伟达最新发布的Vera CPU正面硬刚英特尔、RTX Spark芯片抢食AMD，PC市场迎来“英伟达时刻”。Vera CPU：全球首款不为人类而生的CPU英伟达正式发布专为AI Agent设计的Vera CPU。英伟达正式进军PC芯片市场黄仁勋在演讲中宣布英伟达正式进军个人电脑芯片市场，推出全新处理器，旨在打破英特尔在该领域的长期垄断地位，推动PC设备适配人工智能时代的发展需求。Nemotron 3 Ultra开源模型亮相黄仁勋发布全新开源AI模型Nemotron 3 Ultra。
英伟达CEO黄仁勋上月接受美媒采访时坦承，美国出口限制正持续重塑全球AI芯片格局，该公司已将中国市场“基本上拱手让给”了中国公司。对于美国持续升级的出口管制，中方已多次表明“小院高墙”挡不住中国创新发展步伐，也不利于包括美国企业在内的整个产业的健康发展。
6月1日消息，Linux硬件评测圈权媒体Phoronix发布了英伟达首款全自研数据中心处理器Vera CPU的基准测试报告。相比前代采用Arm公版方案的Grace CPU，Vera性能提升了约1.6倍，代际增幅远超常规x86处理器的年际提升水平。在7-Zip压缩测试中，Vera的单核能效比也比任何参与对比的x86 CPU高出约20%。Vera之所以能打出这样的成绩，底层架构的差异化是关键。据悉，首批Vera CPU已由英伟达副总裁Ian Buck亲自交付给Anthropic、OpenAI、SpaceX和Oracle Cloud，Oracle更表示计划从2026年起部署数十万台。
近日，在2026第十届集微大会上，半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，谈及了华为韬定律。陈南翔表示，中国半导体人一定要扛起新兴支柱产业的大旗。
近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次公开披露了华为芯片突围的始末，并直言：“如果不是美国，不可能干成。”徐直军在回应“做芯片幸不幸福”时坦言：“一点都不幸福。”面对无法获得先进制程的困境，华为选择在设计深度上走得更远，独创了“逻辑折叠”技术。更关键的是，逻辑折叠技术对工艺制程并不挑剔。不过，徐直军也强调，逻辑折叠并不排斥几何缩微。
玄戒O3六月投产：台积电3nm加持，小米自研芯片性能再跃升 近日，有数码博主在社交平台爆料称，小米下一代自研芯片将于今年6月正式进入投产阶段。据悉，该芯片将采用台积电领先的3nm工艺制造，且新一代产品将大幅提升产能，以满足更高的市场需求。截至目前，初代玄戒O1的累计出货量已成功突破100万颗。玄戒O1的落地具有里程碑意义，它标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。
值得注意的是，人体器官芯片已成为全球生物医学领域技术、专利和标准竞争的焦点。我国则在2024年11月，由东南大学苏州医疗器械研究院牵头完成了首个器官芯片领域国家标准《皮肤芯片通用技术要求》，此次血管芯片标准的发布进一步巩固了我国在该领域的布局。
在被问及华为半导体近期发布的“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术时，黄仁勋直言，这对华为而言是技术上的重大突破，但对台积电来说并不构成威胁。他承认这是一种非常优秀的技术路径，但他同时指出，台积电在相关领域的布局和应用已接近10年，技术积淀深厚且十分先进。据悉，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在5月25日召开的2026国际电路与系统研讨会上正式发布了“韬（τ）定律”。
5月29日消息，5月28日晚间，比亚迪智能化战略发布会如期举办，比亚迪集团董事长兼总裁王传福正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3。
近日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布公告，正式将9款国产人工智能训练推理芯片纳入“安全可靠等级”I级认证体系。
5月28日消息，国产DRAM龙头长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）的科创板IPO申请于27日正式通过上交所上市委审议，符合发行条件、上市条件和信息披露要求，迈过最终上市的关键一环。
三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元，约合人民币100亿元）建设一座半导体测试工厂。