2.电容原理图中常用的名称为cap（无极性电容）、electro（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为rad-0.1到rad-0.4，有极性电容为rb.2/.4到rb.5/1.0.
3.电位器原理图中常用的名称为pot1和pot2；引脚封装形式：vr-1到vr-5.
4.二极管原理图中常用的名称为diode（普通二极管）、diodeschottky（肖特基二极管）
5.引脚封装形式：diode0.4和diode0.7;引脚封装形式：无极性电容
引脚封装形式to18、to92a（普通三极管）to220h（大功率三极管）to3（大功率达林顿管）
7.场效应管原理图中常用的名称为jfetn（n沟道结型场效应管），jfetp（p沟道结型场效应管）
mosfetn（n沟道增强型管）mosfetp（p沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为bridge1和bridge2，引脚封装形式为d系列，如d-44，d-37，d-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为con系列，从con1到con60，引脚封装形式为sip系列，从sip-2到sip-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式dip系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为db系列，引脚封装形式为db和md系列。
此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（smd）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把smd元件放上，即可焊接在电路板上了。
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
关于零件封装，lib库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在device。lib库中，简简单单的只有npn与pnp之
还有一个就是电阻，在device库中，它也是简单地把它们称为res1和res2，不管它是100Ω
还是470kΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4w和甚至1/2w的电阻，都可以用axial0.3元件封装，而功率数大一点的线等等。现将常用的元件封装整理如下：
件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻axial0.3可拆成axial和0.3，axial翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，rad0.1-rad0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为rb.2/.4，rb.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用to。3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用to-220，如果是金属壳的，就用to-66，小功率的晶体管，就用to-5，to-46，to-92a等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成ic电路，有dipxx，就是双列直插的元件封装，dip8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。sipxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于to-92b之类的包装，通常是1脚为e（发射极），而2脚有可能是b极（基极），也可能是c（集电极）；同样的，3脚有可能是c，也有可能是b，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚
名称），同样的，场效应管，mos管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、w、及2，所产生的网络表，就是1、2和w，在pcb电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改pcb与sch之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（mlcc），也称独石电容。附表是贴片电阻的
axial就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。
axial-0.3小功率直插电阻（1/4w）；普通二极管（1n4148）；色环电感（10uh）
axial-0.41a的二极管，用于整流（1n4007）；1a肖特基二极管，用于开关电源（1n5819）；瞬态保护二极管axial-0.8大功率直插电阻（1w和2w）dip-双列直插
直插三极管用的是to-92，普通直插7805电源芯片用to-220，类似三极管的78l05用to-92。
贴片的2576看起来像d-pak，但却是to-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。sot-表贴
贴片三极管和场效应管用的是sot-23。lm1117电源芯片用sot-223，加上地共有四个引脚。d-pak-表贴
贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。tqfp-表贴芯片
一直在用的贴片avr单片机芯片就是tqfp的，比如mega8用tqfp-32。管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
引脚号开始一个零件的定义零件的序号零件的封装形式零件的名称结束一个零件的定义开始一个网网络名称零件序号－零件
的定义零件序号－零件引脚号零件序号－零件零件序号－零件零件序号－零件结束一个网络
二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
集成块：dip8-dip40，其中８－４０指有多少脚，８脚的就是dip8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（smd）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把smd元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了device。lib库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在device。lib库中，简简单单的只有npn与pnp之分，但实际上，如果它是npn的2n3055那它有可能是铁壳子的to—3，如果它是npn的2n3054，则有可能是铁壳的to-66或to-5，而学用的cs9013，有to-92a，to-92b，还有to-5，to-46，to-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在device库中，它也是简单地把它们称为res1和res2，不管它是100Ω还是470kΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4w和甚至1/2w的电阻，都可以用axial0.3元件封装，而功率数大一点的线等等。现将常用的元件封装整理如下：
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻axial0.3可拆成axial和0.3，axial翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，rad0.1-rad0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为rb.2/.4，rb.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用to—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用to-220，如果是金属壳的，就用to-66，小功率的晶体管，就用to-5，to-46，to-92a等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成ic电路，有dipxx，就是双列直插的元件封装，dip8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。sipxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于to-92b之类的包装，通常是1脚为e（发射极），而2脚有可能是b极（基极），也可能是c（集电极）；同样的，3脚有可能是c，也有可能是b，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，mos管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。q1-b，在pcb里，加载这
种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、w、及2，所产生的网络表，就是1、2和w，在pcb电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改pcb与sch之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。原文地址：http：///articlehtml1.电阻原理图中常用的名称为res1-res4；引脚封装形式：
2.电容原理图中常用的名称为cap（无极性电容）、electro（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为rad-0.1到rad-0.4，有极性电容为rb.2/.4到rb.5/1.0.
3.电位器原理图中常用的名称为pot1和pot2；引脚封装形式：vr-1到vr-5.
4.二极管原理图中常用的名称为diode（普通二极管）、diodeschottky（肖特基二极管）
5.引脚封装形式：diode0.4和diode0.7;引脚封装形式：无极性电容
引脚封装形式to18、to92a（普通三极管）to220h（大功率三极管）to3（大功率达林顿管）
7.场效应管原理图中常用的名称为jfetn（n沟道结型场效应管），jfetp（p沟道结型场效应管）
mosfetn（n沟道增强型管）mosfetp（p沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为bridge1和bridge2，引脚封装形式为d系列，如d-44，d-37，d-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为con系列，从con1到con60，引脚封装形式为sip系列，从sip-2到sip-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式dip系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为db系列，引脚封装形式为db和md系列。
此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（smd）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把smd元件放上，即可焊接在电路板上了。
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
关于零件封装，lib库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在device。lib库中，简简单单的只有npn与pnp之
还有一个就是电阻，在device库中，它也是简单地把它们称为res1和res2，不管它是100Ω
还是470kΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4w和甚至1/2w的电阻，都可以用axial0.3元件封装，而功率数大一点的线等等。现将常用的元件封装整理如下：
件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻axial0.3可拆成axial和0.3，axial翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，rad0.1-rad0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为rb.2/.4，rb.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用to。3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用to-220，如果是金属壳的，就用to-66，小功率的晶体管，就用to-5，to-46，to-92a等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成ic电路，有dipxx，就是双列直插的元件封装，dip8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。sipxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于to-92b之类的包装，通常是1脚为e（发射极），而2脚有可能是b极（基极），也可能是c（集电极）；同样的，3脚有可能是c，也有可能是b，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚
名称），同样的，场效应管，mos管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、w、及2，所产生的网络表，就是1、2和w，在pcb电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改pcb与sch之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（mlcc），也称独石电容。附表是贴片电阻的
axial就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。
axial-0.3小功率直插电阻（1/4w）；普通二极管（1n4148）；色环电感（10uh）
axial-0.41a的二极管，用于整流（1n4007）；1a肖特基二极管，用于开关电源（1n5819）；瞬态保护二极管axial-0.8大功率直插电阻（1w和2w）dip-双列直插
直插三极管用的是to-92，普通直插7805电源芯片用to-220，类似三极管的78l05用to-92。
贴片的2576看起来像d-pak，但却是to-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。sot-表贴
贴片三极管和场效应管用的是sot-23。lm1117电源芯片用sot-223，加上地共有四个引脚。d-pak-表贴
贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。tqfp-表贴芯片
一直在用的贴片avr单片机芯片就是tqfp的，比如mega8用tqfp-32。管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
引脚号开始一个零件的定义零件的序号零件的封装形式零件的名称结束一个零件的定义开始一个网网络名称零件序号－零件
的定义零件序号－零件引脚号零件序号－零件零件序号－零件零件序号－零件结束一个网络
二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）
集成块：dip8-dip40，其中８－４０指有多少脚，８脚的就是dip8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（smd）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把smd元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了device。lib库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在device。lib库中，简简单单的只有npn与pnp之分，但实际上，如果它是npn的2n3055那它有可能是铁壳子的to—3，如果它是npn的2n3054，则有可能是铁壳的to-66或to-5，而学用的cs9013，有to-92a，to-92b，还有to-5，to-46，to-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在device库中，它也是简单地把它们称为res1和res2，不管它是100Ω还是470kΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4w和甚至1/2w的电阻，都可以用axial0.3元件封装，而功率数大一点的线等等。现将常用的元件封装整理如下：
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