- 厦门金凯威电子取得电线电缆生产用点胶机专利提升点胶效率 2026-05-19
国家知识产权局信息显示，厦门金凯威电子有限公司取得一项名为“一种电线电缆生产用点胶机”的专利，授权公告号CN224...
- 华合德新材料取得一种SiC晶体生长籽晶机械安装装置专利有效解决籽晶粘接带入的杂质 2026-05-18
国家知识产权局信息显示，西安华合德新材料科技有限公司取得一项名为“一种SiC晶体生长籽晶机械安装装置”的专利，授权...
- 长江存储申请一种半导体器件、半导体器件的操作方法及芯片封装结构专利降低的功耗 2026-05-18
国家知识产权局信息显示，长江存储控股股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件、半导体器件的操作方法及芯片封装结构”...
- 北京环晟世贸国际会展的个人主页 2026-05-18
2027年美国热管理、材料及组件技术展览会 The Rmal Management Expo North Amer...
- 常州臻晶半导体申请籽晶粘接炉及其工作方法专利能够有效挤出籽晶粘接面上胶水层的气泡 2026-05-18
国家知识产权局信息显示，常州臻晶半导体有限公司申请一项名为“籽晶粘接炉及其工作方法”的专利，公开号CN121407...
- 江苏展芯创业板IPO过会公司产品广泛应用于各类国防电子装备 2026-05-18
智通财经APP获悉，5月14日，江苏展芯半导体技术股份有限公司(简称：江苏展芯)深交所创业板IPO通过上市委会议。...
- 德斯倍电子取得超薄硅麦克风芯片封装设备专利可控制封装膜的松紧程度 2026-05-18
国家知识产权局信息显示，苏州德斯倍电子有限公司取得一项名为“一种超薄硅麦克风芯片封装设备”的专利，授权公告号CN2...
- 存储芯片+HBM+半导体设备+先进封装：最核心的22家公司（附名单） 2026-05-17
人工智能系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球半导体市场的供需局面。由于服务器需求旺盛，加上产能本身的客观...
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