- 环氧树脂电子灌封胶料化学成分分析配方分析 2026-05-19
环氧树脂灌封胶成分，主要是由树脂、固化剂、填料还有其它成分组成的。这种环氧树脂黏度小，流动性好，在不用或少用稀释剂情况...
- 一种电子元器件制造用胶水稀释机的制作方法 2026-05-19
1.本实用新型涉及胶水稀释设备技术领域，尤其涉及一种电子元器件制造用胶水稀释机。 2.电子元器件制造时需要用到较...
- 华合德新材料取得一种SiC晶体生长籽晶机械安装装置专利有效解决籽晶粘接带入的杂质 2026-05-18
国家知识产权局信息显示，西安华合德新材料科技有限公司取得一项名为“一种SiC晶体生长籽晶机械安装装置”的专利，授权...
- 长江存储申请一种半导体器件、半导体器件的操作方法及芯片封装结构专利降低的功耗 2026-05-18
国家知识产权局信息显示，长江存储控股股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件、半导体器件的操作方法及芯片封装结构”...
- 北京环晟世贸国际会展的个人主页 2026-05-18
2027年美国热管理、材料及组件技术展览会 The Rmal Management Expo North Amer...
- 常州臻晶半导体申请籽晶粘接炉及其工作方法专利能够有效挤出籽晶粘接面上胶水层的气泡 2026-05-18
国家知识产权局信息显示，常州臻晶半导体有限公司申请一项名为“籽晶粘接炉及其工作方法”的专利，公开号CN121407...
- 江苏展芯创业板IPO过会公司产品广泛应用于各类国防电子装备 2026-05-18
智通财经APP获悉，5月14日，江苏展芯半导体技术股份有限公司(简称：江苏展芯)深交所创业板IPO通过上市委会议。...
- 德斯倍电子取得超薄硅麦克风芯片封装设备专利可控制封装膜的松紧程度 2026-05-18
国家知识产权局信息显示，苏州德斯倍电子有限公司取得一项名为“一种超薄硅麦克风芯片封装设备”的专利，授权公告号CN2...
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