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国家知识产权局信息显示，苏州德斯倍电子有限公司取得一项名为“一种超薄硅麦克风芯片封装设备”的专利，授权公告号CN2...
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人工智能系统对高带宽、高容量内存的依赖正在彻底改变全球半导体市场的供需局面。由于服务器需求旺盛，加上产能本身的客观...
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【CNMO科技消息】5月12日，有外媒发文称，英特尔计划在未来笔记本电脑芯片中重新引入封装内存，相关方案预计将用于...
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“互聯網+”是指以互聯網為主的一整套信息技術（包括移動互聯網、云計算、大數據技術等）在經濟、社會各個部門的擴散，本...
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